Intel石墨材质全新散热{方案} 可提升25

admin 2个月前 (01-31) 科技 6 0

Intel<计画透过{石墨}材质>均热片将笔电内部产生热度分散到更多部件,{「除了透过原本主要出风口进行散热」},【预期也能直接透过笔电】萤幕背盖协助散热,“将比传统散热方式提升”25-30%({的散热效率}),【甚至还】能缩减产品厚度。



《相关》「消息」『指』称,Intel【计画针对】Project Athena「「形式设计的」笔电产品打造全新」散热方案,<其中包含采用{石墨}材质均热片>将笔电内部热度分散到更多部件,<借此增加整体散热效率>。

OPPO〖推出多种〗5G「连网产品」 ‘宣布未来’3“年投资人民币”500{ 亿元[} 『布局』6G『网路技术』 (150665)

OPPO《除了已经在欧洲市场推出第一款支援》5G〖〖连网的〗〗Reno 5G,「并宣布推」出支援5G【网路服务的】Reno 3{系列},「也将推出采用」Qualcomm Snapdragon X55 5G『连网晶片的』5G CPE T1{路由}器。 “除了公布”Reno 3{系列}手机,OPPO副总裁沈义人更在发表会上宣布开始『布局』6G『网路技术』发展,『将在未来』3「年内投资人民币」500{ 亿元[}, 并且抢先中国其他手机业[者进入6G『网路技术』发展。 「此外」,<沈义人也强调>OPPO“从”2015 年开始投入[5G『网路技术』研发,【并且在中国手机业者中累积最多】5G『网路技术』专利,《更强》调接下来的6G『网路技术』与现有5G『网路技术』息息《相关》,“因此预期日后在”6G《网路也将继续》维持技术领先地位。 “目前”OPPO《除了》已经在今年率先在欧洲市场推出第一款支援5G〖〖连网的〗〗Reno 5G, 此次也宣布推出两款同样支援[5G【网路服务的】手机产品,“而在”日前更宣布推出采用Qualcomm Snapdrago

依照[Digitimes 报导表示[,Intel《预计在接下来的》CES 2020{展期宣}布采用全新散热方案设计的笔电原型,“同时也会应用在符合”Project Athena「形式设计的」OEM{合作}笔电产品。

《在全新散热设计方案里》,Intel<计画透过{石墨}材质>均热片将笔电内部产生热度分散到更多部件,{「除了透过原本主要出风口进行散热」},【预期也能直接透过笔电】萤幕背盖协助散热。

相比“目前”借由导热管、“散热片”,『以及风扇等方式进行驱热』,【预期借由上述设计将能提升】25-30%({的散热效率}),<借此>让笔电能持续维持在最佳工作温度,“同时也能减少风扇耗电比例”,《甚至可以让笔电厚度进一步缩减》,“使机身更为”轻盈、 方便携带[。

<而这样的设计方案>,〖不仅〗能应用在Project Athena「形式设计的」笔电,“更可用在传统笔电”、2 in 1{笔电产品}设计,「进而让笔电产品能有更大设计弹性」。

Tagged CES, CES 2020, graphite, Intel, Project Athena, {石墨}
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