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第二十三届「瑞信亚洲科技论坛」重要结论

第二十三届「瑞信亚洲科技论坛」6日举行线上记者会,瑞信指出,亚洲半导体产业正进行「温和修正」,库存可望在第三季触顶,第四季起库存逐步下滑,而股票市场通常会提前基本面反应,第四季及明年初股市可能会先出现反弹。

瑞信预期,科技股个别产品表现分化,手机、PC及电视销售需求疲弱,销售量将大幅下修,但云端运算、电动车、工业电脑及元宇宙相对具有成长韧性。

一年一度的「瑞信亚洲科技论坛」是亚洲规模最大、历史最长的科技投资论坛之一,为期四天的线上会议于5日揭开序幕,来自各方的亚洲龙头企业及新兴科技公司陆续登场。

今年除了大中华区企业参与外,来自日本、韩国、印度、欧洲和美国的科技公司也共襄盛举,总计超过500家机构投资人和110多家科技公司参加。

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瑞信亚洲半导体证券研究和台湾证券研究主管艾蓝迪表示,科技产业未来几个季度需求下滑,主要原因是总体经济成长趋缓,受到乌俄战争、中国中国封控及大宗物资成本上涨影响,消费者花费较多的钱在服务支出及必需品上,在科技产品的支出则下降。

现阶段整个科技产业仍处于下行循环,科技业积极调库存,以因应库存上升风险,但不同产业两极化,智慧手机、电视、PC产品2022年~2023年销量下修显著,但在云端运算、工业电脑、电动车、物联网及元宇宙等产品,则较有成长韧性。

他预期,科技股第三季库存将触顶,第四季可看到库存明显去化,晶圆厂并未出现供过于求的情况,属温和修正,但随着美国晶片法案通过,将有更多新的晶圆厂诞生,未来几年半导体产业不太可能再出现超级景气循环。

美国晶片法案将给予半导体产业减税优惠,但占半导体产业整体投资金额有限,半导体产业额外增加产能,预期只有个位数,他估计,未来几年晶圆厂产能增加幅度约10%,与过去长期平均的8%~10%一致,晶圆厂产能利用率也维持90%~95%,预期供给会渐进温和增加。

科技股2022年~2023年获利预计持平,在投资评价上,亚太日本科技股本益比约11倍,已先行反应获利的下修,他预期,随着消费性电子产品库存的调整,2022年第四季库存有机会见顶下滑,市场有望迎来股价的反弹。

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